上海创宇化工新材料有限公司绝缘专用硅微粉主要应用于环氧树脂浇注、灌封、电子绝缘、高压互感器、变压器、绝缘子等场景，产品核心控制低导电杂质、低钠离子、高绝缘电阻率、低介电损耗，分为熔融型（绝缘首选）、结晶型（较少用于高绝缘工况）。

一、常用粒径规格（D50中位径，μm）

行业常用目数对照（仅供参考，不同厂家会有差异）

1. 800目：D50≈13‑15μm，粗粉，填充量大，粘度偏高

2. 1000目：D50≈10‑12μm，通用灌封填料

3. 1250目：D50≈8‑10μm，电子绝缘主流规格

4. 2000目：D50≈5‑6μm，高填充、低粘度，高压绝缘常用

5. 3000目：D50≈3‑4μm，超细，适合高致密绝缘体系

6. 4000目：D50≈2‑2.5μm，超细，做复合填料

7. 6000目：D50≈1‑1.5μm，极细，多用于改性复配

   

绝缘领域最常用：1250目、2000目、3000目；上海创宇化工新材料有限公司可提供复配级（双峰/多峰粒径）产品，有效提升填充率，降低体系粘度。

二、关键理化指标（绝缘专用熔融硅微粉常规控制）

1. SiO₂含量：≥99.5%（高绝缘级≥99.7%）

2. 烧失量：≤0.1%

3. 导电杂质：Na₂O≤0.05%，K₂O≤0.03%，Fe₂O₃≤0.01%（杂质直接影响绝缘耐压）

4. 介电常数：3.7‑4.0；介电损耗tanδ≤0.001

5. 体积电阻率：≥10¹⁴ Ω·cm

6. 硬度莫氏7，白度≥90

7. 水分：≤0.1%

三、表面改性规格（绝缘环氧体系必选）

• 未改性（原生粉）：适合无机混炼，环氧树脂相容性差

• 硅烷改性（KH‑550/KH‑560）：绝缘环氧灌封主流，提升与环氧树脂结合力，降低吸潮，提高耐电压；

  • KH‑560环氧基硅烷：适配环氧树脂，电子绝缘最常用。上海创宇化工新材料有限公司可按需定制硅烷改性处理，匹配环氧灌封应用。

四、产品分类

1. 普通绝缘熔融硅微粉：低压电器、普通环氧灌封

2. 高纯度绝缘熔融硅微粉：高压互感器、变压器、高压绝缘子，严控碱金属杂质，为上海创宇化工新材料有限公司重点主推产品

3. 球形熔融硅微粉：流动性好、填充高、粘度低，高端电子绝缘，价格更高

五、选型简单建议

• 普通环氧灌封：1250目改性硅微粉

• 高压绝缘、高耐压：2000‑3000目高纯度改性熔融硅微粉

• 需要高填充低粘度：双峰复配级（粗+细复配）

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